Description
但随着WIN NT系统的开始，用PC开发控制器的难度越来越高，而可靠却越来越低，高速的系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
同时WIN CE或者NT平台下的实时控制也让大家如隔靴搔痒般，不再有当初的那种一切在掌握中的感觉。特别是现在微软的VASTA出来后，对于广大的IPC厂商来说更是一个噩梦，这意味着很多、内存、接口芯片甚至包括软件又要停产换代了，这种频繁的更新换代完全无法适应工控的要求。微软和INTEL现在越来越不把向下兼容当作重点，每一次升级都意味着一次重新开发和投资。
Giddings & Lewis Output Module, 502-03549-00R3 WARRANTY
Giddings Lewis Parts 330T Horiz Boring Milling Manual
Giddings & Lewis SRPC Board 502-03016-00
