描述
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1997年4月7日 。英特尔发布了Pentium II处理器。内部集成了750万个晶体管，并整合了MMX指令集技术。此时，英特尔 Pentium II架构已经从Socket 7转成Slot 1，并首次引入了S.E.C封装(Single Edge Contact)技术，将高速缓存与处理器整合在一块PCB板上。Slot 1的Pentium II晶体管数为900万，并且具有两种版本的核心：Klamath与Deschutes。
∙ 1997年6月2日： Intel发布233MHz Pentium MMX
∙ 1998年2月：Intel 发布333MHz Pentium II处理器，开发代号为Deschutes，并且首次采用了0.25微米制造工艺，在低发热量的情况下提供比以前产品更快的速度。
1999年1月，英特尔推出奔腾III处理器，它采用0.25微米制造工艺，拥有32K一级缓存和512K二级缓存（运行在芯片核心速度的一半下），包含MMX指令和Intel自己的“ 3D”指令SSE，最初发行的PIII有450和500MHz两种规格，其系统总线频率为100MHz。此外其身份代码还可通过Internet读取。 1999年10月，Intel推出了基于0.18微米工艺制造的Pentium III处理器，这款Pentium III处理器有256K在二级高速缓存，代码名为Coppermine。Coppermine以733MHz登台。随着工艺尺寸从0.25微米减少到0.18微米，不仅提高了Pentium III处理器的时钟速度，也使的Intel在技术上能够推出了集成的二级高速缓存。虽然集成的二级高速缓存只有老式Pentium III处理器的一半，但在处理器全速下运行，性能仍有显著提高。
其后Intel推出了Pentium III Xeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一样，仅装备256KB二级缓存，并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，价格也相差不多；而高端Xeon还是具有以前的特征，支持更大的缓存和多处理器。
∙ 2000年3月8日： Intel 限量供应1GHz Pentium III 处理器
2000年11月20日，英特尔正式发布了下一代处理器——奔腾4。这不仅仅是一款新产品的发布，它还标志着一个处理器新时代的开始，奔腾4可以说对英特尔至关重要。最早的Pentium 4使用的是SOCKET 423接口，后来转变为SOCKET 478接口，接下来又过渡到现金主流的LGA775接口。奔腾4处理器经过了几年的核心变迁，性能也获得了显著提升。
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