Description
IC693CHS391EG GE
是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的
核心。Prescott核心与Northwood核心最大的区别是采用了90nm制造工艺，L1 数据
缓存从8KB增加到16KB，流水线结构也从20级增加到了31级，并且开始支持SSE3指
令集。Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口，现在基本上已经全部转到Socket
775接口，核心电压1.25-1.525V。前端总线频率方面，Celeron D全部都是533MHz
FSB，而除了Celeron D之外的其它CPU为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支
持超线程技术)以及最高的1066MHz(支持超线程技术)。二级缓存分别为256KB(Celeron
D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系
列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封装方式采用PPGA(Socket 47
8)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自从推出以来也在不断的完善和发展，先后加入
了硬件防病毒技术Execute Disable Bit(EDB)、节能省电技术Enhanced Intel SpeedSt
ep Technology(EIST)、虚拟化技术Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64
位技术EM64T等等，二级缓存也从最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的规划，Pre
scott核心会被Cedar Mill核心取代。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，基本上可以认为Smithfield核心
是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合
方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想，目前Pentium D 8XX系列以及Penti
um EE 8XX系列采用此核心。关于Smithfield的详细资料可以查看Intel双核心类型
Cedar Mill
这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005开始
末出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，
基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket
775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA
GIDDINGS & LEWIS 502-03700-10 USPP 5020370010
Giddings & Lewis TTL Interface Board 572-02869-00
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GIDDINGS & LEWIS 502-02460-00 USPP 5020246000
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